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81270金手指胶带
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更新时间:2017-01-08  |  阅读:771

详情介绍

  • PCB金手指微波焊和红外线回流烘烤保护

  • 保护温度:zui高300度(10秒钟)

  • 剥离后无残留物

  • 聚酰亚胺基材厚度:0.0254mm(DuPont Kapton)

  • 导电硅胶厚度:0.0356mm

  • 胶带总厚度:0.06mm

  • 抗拉强度:28磅/平方英寸

  • 延伸性:70%

  • 胶水面电阻:10E2欧姆-<10E5欧姆

  • 自身剥离或金属表面剥离起电:5V(23度,50% RH)

  • 阻燃性:通过NASA STD 6001,Test1和MTB-175-88测试

  • 符合RoHS,REACH环保要求

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