PCB金手指微波焊和红外线回流烘烤保护

保护温度：zui高300度（10秒钟）

剥离后无残留物

聚酰亚胺基材厚度：0.0254mm（DuPont Kapton）

导电硅胶厚度：0.0356mm

胶带总厚度：0.06mm

抗拉强度：28磅/平方英寸

延伸性：70%

胶水面电阻：10E2欧姆-<10E5欧姆

自身剥离或金属表面剥离起电：5V（23度，50% RH）

阻燃性：通过NASA STD 6001,Test1和MTB-175-88测试

符合RoHS，REACH环保要求